近年来，iPhone 因创新乏力，被指 “年年挤药膏”。但从供应链及行业爆料来看，苹果计划从 2025 年开始启动新一轮产品革新周期，未来三年的产品线将迎来颠覆性变化 —— 首当其冲的，便是姗姗来迟的折叠屏 iPhone。
三星、华为等头部厂商自 2019 年起推出折叠屏手机产品以来，已推出多代迭代产品，在万元高端市场占据超过 60% 份额。反观苹果，折叠屏 iPhone 却迟迟未落地，较行业首发晚了至少 6 年。
不过，折叠屏 iPhone 的量产进程已进入快车道。从供应链动态看，其已进入富士康新产品导入（NPI）阶段，国内博主 @数码闲聊站与苹果记者马克・古尔曼（Mark Gurman）日前纷纷确认其将于 2026 年发布，将与 iPhone 18 系列同期亮相。
综合多方信息，折叠屏 iPhone 的外观设计、硬件配置及核心亮点已基本清晰。
自研技术攻克 “折痕痛点”
外观设计上，折叠屏 iPhone 采用三星 Galaxy Z Fold 系列同源的书本式横向折叠方案，但通过自研铰链技术、柔性屏幕材料与补偿算法实现了颠覆性突破。
据悉，内屏平整度远超安卓机型，折叠状态下几乎无肉眼可见折痕，解决了行业 “折痕痛点”。
屏幕规格方面，外屏 5.5 英寸，内屏 7.76 英寸 UTG 超薄玻璃柔性 OLED 屏（支持屏下摄像头），内屏 4:3 定制比例，与 iPad 显示逻辑一致，优化横屏操作体验。折叠厚度约 9-9.5mm，展开厚度仅 4.5-4.8mm。
因机身厚度限制，其将放弃 Face ID，转而采用集成于电源键的侧边指纹识别（Touch ID）方案。机身材质则为钛合金中框 + 纳米微晶玻璃，重量控制在 238 克，兼顾坚固性与便携性。
全球首发2nm，性能全面跃升
硬件配置上，折叠屏 iPhone 将搭载与 iPhone 18 Pro 系列同款的台积电 2nm 工艺 A20 芯片，采用晶圆级 chiplet（WMCM）封装技术，通过多芯片异构集成提升算力密度，预计性能较前代提升 30%、功耗降低 40%，从底层解决折叠屏设备的发热与续航痛点。
影像系统方面，其配备 4800 万像素超广角 + 长焦双摄模组，引入 Meta Lens 超构透镜技术，可实现更高分辨率与色彩还原度。电池则采用 5000mAh 3D 堆叠电池，适配折叠屏的高功耗需求。
系统层面，iOS 将深度适配折叠屏形态，支持分屏操作、多任务悬停模式，并可能兼容 Apple Pencil。结合 Apple Intelligence，可实现智能文档处理、实时语言翻译等功能，瞄准商务精英与科技极客群体，打造 “真正的 AI 生产力工具”。
价格方面，分析师预测其起售价或为 2100-2300 美元（约 1.45-1.68 万元人民币），将成为史上最贵 iPhone 机型。
事实上，苹果早在 2017 年便启动折叠屏技术研发，但因执着于折痕控制与耐用性测试而推迟量产 —— 这符合其 “不追逐技术首发，只做成熟方案” 的一贯策略。随着铰链与屏幕技术的突破，折叠屏 iPhone 能否重塑高端市场竞争格局，我们拭目以待吧。
