iPhone 信号差，一直是手机圈热度居高不下的讨论话题。
上月，#我决定换苹果手机了# 话题冲上热搜，其走红背后源于网友分享的一个调侃段子：“同事都用苹果，每次去万达负一层吃饭，他们没信号付不了款，都得我来买单 —— 所以我决定换苹果手机了。”
虽是调侃，却精准点出了 iPhone 信号差的短板，不少网友直呼 “理由过于真实”。这一问题几乎成了苹果手机长期被吐槽的 “死穴”。
苹果手机信号差，一个重要原因是 A 系列芯片未集成基带，而是采用外挂基带设计。反观安卓和鸿蒙阵营的手机，基带早已直接集成在处理器中，信号表现更出色。
为解决信号问题，苹果这些年一直在努力突破。
今年 2 月，苹果在发布的 iPhone 16e 新机上首次搭载自研 C1 基带芯片，这被视为解决 iPhone 信号问题的关键一步，意义重大。
作为苹果首款自研基带，Apple C1 整体性能仍落后于高通产品，比如不支持 5G 毫米波、峰值速率偏低等。此外，Apple C1 基带依旧采用外挂设计，未集成到 A18 芯片中，导致 iPhone 16e 的信号提升并不明显。
不过实测显示，Apple C1 是 iPhone 迄今为止功耗最低的调制解调器，有效提升了 iPhone 16e 的续航表现。与高通基带相比，它还实现了更快更稳定的 5G 连接速度，在网络拥堵场景下的响应速度也有所改善。
这无疑开了个好头，也让大家对下一代 Apple C2 基带充满期待。
据彭博社记者 Mark Gurman 透露，2026 年发布的 iPhone 18 系列将首发 Apple C2 基带。这款新一代芯片将支持 5G 毫米波，下行速率可达 6Gbps，性能将追平同期高通基带水平，堪称苹果史上最强基带。
Apple C2 还将采用更先进的 3nm 工艺，相比 4nm 制程的 C1，功耗还将进一步降低。
除了 iPhone 18 系列，Mark Gurman 还提到，明年发布的 MacBook 笔记本也有望搭载这款自研基带。另据瑞银预测，苹果首款折叠屏 iPhone 同样会采用 Apple C2 5G 基带。
网上曝光的苹果内部路线图则显示，2027 年发布的 iPhone 19 系列将首发 Apple C3 基带芯片。该芯片将加入 AI 功能并支持卫星通信，跻身行业顶级行列。而 2028 年推出的 Apple C4 基带，将彻底集成到处理器中，从根本上解决 iPhone 信号短板。
未来，苹果自研基带将覆盖 iPhone、iPad、MacBook 等全品类设备，帮助苹果彻底摆脱对高通的依赖。
可以预见，未来 iPhone 的信号表现将越来越强，困扰用户多年的信号问题终于有救了。
