iPhone 17 系列刚发布，用户热情还远未褪去，下一代 iPhone 18 Pro 系列爆料又纷至沓来。
近日，多位数码博主及科技媒体陆续曝光了 iPhone 18 Pro 系列的一些重大升级。
先是数码闲聊站透露，iPhone 18 Pro 系列已打样，屏幕尺寸与整体外观将延续 iPhone 17 Pro 系列设计，包括一体铝合金机身、背面横向大矩阵 Deco 设计，三摄排列布局均保持不变。
不过，博主也暗示，iPhone 18 Pro 系列外观会有细节调整，主要包括：
背面：后盖 Logo 区域拼接玻璃采用略微透明设计，提升视觉美感；
正面：灵动岛缩小 20%，或采用类似安卓的 屏下Face ID + 单挖孔摄像头设计。
无论采用哪种屏幕方案，都将是近 4 年来 iPhone 正面最大变化，其目的是为 2027 年推出的 20 周年纪念版 iPhone ，实现真全面屏（正面无任何开孔）做技术铺垫 。
除外观变化外，iPhone 18 Pro 硬件配置也将迎来多项升级，主要包括：
性能：搭载 A20 Pro 芯片，首发台积电下一代 2nm 工艺制程，并首次应用 WMCM 封装技术，直接把 12GB 运行内存集成到处理器中，不仅是性能提升，还能更好的优化机身内部空间与散热表现。
此外，新机还将内置不锈钢 VC 均热板，进一步提升散热表现。
网络：使用苹果自研下一代 C2 基带，支持毫米波 5G 和 WiFi 7，可强化 5G 信号稳定性、提升网络上传速度。
相机方面，分析师郭明錤及《金融时报》报道称，iPhone 18 Pro 系列将搭载三星研发的三层堆叠传感器（3-stack hybrid bonding）摄像头，并首次支持可变光圈调节，可在 f/1.4 至 f/2.8 之间切换。用户能根据拍摄场景自由控制进光量与景深，提升不同场景下的成像效果。
此前还有消息称苹果在测试 2 亿像素主摄，但不确定是否会用在明年 iPhone 18 Pro 系列上。
考虑到苹果相机一贯的挤牙膏的策略，在其搭载三层堆叠传感器 + 可变光圈后，主摄像素大概率仍维持 4800 万，2 亿像素或优先用于 2027 年更重磅的 20 周年纪念版 iPhone。
其他方面，据博主刹那数码透露，iPhone 18 Pro 系列机身右侧电源键下方的 “相机空间按钮”，将从目前的 “电容 + 压感” 方案简化为纯压感方案。
苹果从 iPhone 16 系列开始新增 “相机控制按钮”，但因易误触、实用性低、维修成本高等广受争议。此次简化方案，核心目的是为了降低成本，类似曾将 3D Touch 简化为 Haptic Touch 的思路。
综合来看，iPhone 18 Pro 系列核心升级集中在屏幕形态、2nm 芯片、影像系统和散热设计上，也算是再次实现ID设计与性能双重跃进，同时也是苹果向真全面屏过渡的关键一步。
你期待 iPhone 18 Pro 系列的哪些升级？
