好家伙，一转眼 iPhone 快要迎来20岁生日了，这么重要的节点，苹果终于不打算挤挤牙膏就完事。
根据韩国媒体 ETNews 和一些其他报道，2027 年的 iPhone 20 周年版要搞个大动作，设计和技术都要来个翻天覆地的升级，搞不好连 iPhone X 当年的首秀都要甘拜下风。
一个完全没边框的 iPhone。不是那种“窄边框”，是真·零边框，和 Jony Ive 的最终设想已经非常接近了。
ETNews 爆料，苹果正在搞一种“四边弯曲”的显示技术，屏幕不仅像现在一些手机（瀑布屏）那样左右两边弯曲，连上下两边也一起“包”起来。这屏幕就像个玻璃盒，显示内容无缝流动，视觉效果直接拉满，整个手机就是一块屏幕。
这种设计听起来就像科幻片里的玩意儿，可能是 iPhone 自从 iPhone X 砍掉 Home 键、搞刘海屏和手势导航以来最大的外观革命。
彭博社和 The Information 也放风说，2027年的某款 iPhone（很可能是Pro系列）会实现真正的无边框屏幕，玻璃感拉满，连屏幕上前置摄像头挖孔都不留。
为实现这种外观，苹果得过几道硬坎。
首先，前置摄像头、传感器和扬声器要藏起来。消息称，苹果已经在研究屏下技术。The Information 提到，2026 年的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 会先用上屏下 Face ID，只留个前置摄像头。而 LG Innotek（苹果的韩国供应商）据说正在开发一种“自由光学”屏幕下摄像头，不用的时候完全看不见镜头孔。
这种技术用多重透镜阵列，减少图像失真、提高亮度，弥补摄像头藏在屏幕下时光线损失的问题。
不过，四边弯曲的屏幕还有别的麻烦。比如，屏幕全弯了，手机的结构强度咋办？万一摔一下，估计得心碎一地。还有，手指没地方放了，苹果可能得重新设计iOS的手势操作逻辑，弄个更聪明的防误触算法，不然随便碰一下边框就乱跳界面，谁受得了？
除了屏幕，苹果还想在硬件上玩把大的。
ETNews 说，苹果可能给20周年 iPhone 用上移动高带宽内存（Mobile HBM）。它现在主要是 AI 服务器的“御用”内存，靠垂直堆叠和硅通孔技术（TSVs）把数据传输速度拉满。
苹果想把这技术缩小，塞进 iPhone，配合 GPU 大幅提升 AI 性能。以后手机上跑个大型语言模型或者搞复杂视觉任务，应该就更容易了，延迟低、耗电少，简直完美。
另外，屏幕驱动芯片（DDI）也要升级，从 28nm 工艺跳到 16nm FinFET，能效更高。这对越来越薄的手机和 AI 功能的大胃口来说，绝对是刚需。
还有电池，传言苹果可能用纯硅电池代替现在的石墨电池，能量密度更高，续航估计能再上一层楼。
苹果已经开始和三星显示、LG 显示这些屏幕大厂聊新技术了，内存方面也在和三星电子、SK hynix 这些巨头对接。不过，Mobile HBM 造价不菲，比现在的 LPDDR 内存贵多了。而且，这种 3D 堆叠和 TSVs 技术对制造工艺要求极高，良率是个大考验。
还有散热问题，iPhone 这么薄的身板，塞这么多高性能硬件，热管理得跟得上，不然手机变“暖手宝”可就尴尬了。
如果这些爆料靠谱，苹果未来两年得拼了命解决这些技术难题。
你觉得苹果这次能整出多大的动静？或者你更期待啥新功能？
