为纪念 iPhone 诞生十周年，苹果在 2017 年推出了具有划时代意义的 iPhone X 全面屏手机。它首次取消 Home 键，引入全面屏设计，搭载 Face ID 3D 面部识别技术，摒弃 LCD 屏幕，首次采用 OLED 屏幕等，堪称全面屏时代的「开山之作」，引领了后续数年的手机行业发展潮流。
如今，距离 iPhone X 的发布已过去七年，iPhone 诞生 20 周年的日子正悄然临近。
据多方爆料，苹果将在 2027 年推出 20 周年纪念版 iPhone，有望重现 iPhone X 曾引领的行业荣光。
从目前汇总的消息来看，苹果正稳步推进一系列技术革新，逐步向真正的全面屏目标迈进。
真正的全面屏
从 iPhone 屏幕技术发展路线来看，苹果计划分阶段实现全面屏目标：2025 年通过 Metalens 技术缩小 Face ID 模组，大幅减小灵动岛开孔面积；2026 年推进屏下 Face ID 技术，仅在屏幕左上角保留一个极小的前置摄像头开孔；2027 年达成无挖孔全面屏，即真正的「一整块玻璃」设计。
具体而言，今年的 iPhone 17 Pro Max 将采用全新的 Metalens 技术，通过平面光学元件显著缩小 Face ID 模组体积，进而实现灵动岛开孔面积的大幅缩减。
2026 年的 iPhone 18 Pro 系列将首次搭载屏下 Face ID 系统，仅保留前置摄像头开孔，实现「近乎全屏」体验。
2027 年，iPhone 19 Pro 系列将彻底取消所有屏幕开孔，前置摄像头和 Face ID 模组均集成于屏幕下方。韩媒 ETNews 报道称，纪念版 iPhone 将采用「四边弯曲」显示技术，屏幕环绕设备四个边框，实现真正的无边框视觉效果。
彭博社此前也提到，苹果计划推出一款「几乎全玻璃、曲面屏且无任何挖孔的 iPhone」，这将是自 iPhone X 以来最重大的设计转变。
为实现这一目标，苹果正联合供应商研发关键技术：LG Innotek 开发的「自由曲面光学系统」通过多镜头阵列优化透光率，解决屏下摄像头的成像质量问题；三星和 LG Display 则在开发支持四边弯曲的 OLED 面板，同时采用 16nm 工艺的显示驱动芯片，在提升屏幕驱动效率的同时降低功耗。
全新硬件突破
除了外观设计的革新，20 周年纪念版 iPhone 在硬件技术上也将迎来重大突破：
1、HBM 内存技术
苹果计划引入高带宽内存（HBM），通过 3D 堆叠和硅通孔（TSV）技术显著提升数据传输速度。相较于传统 LPDDR 内存，HBM 的带宽可提升 10 倍以上，功耗降低 30%，同时节省内部空间。这一技术将使 iPhone 能够在本地运行大型 AI 模型，实现离线语音识别、实时图像生成等复杂任务，推动端侧 AI 体验的跨越式升级。
2、纯硅电池与能效优化
为提升续航能力，苹果计划舍弃传统石墨电池，转而采用能量密度更高的纯硅电池。硅的储电能力是石墨的 10 倍，可在相同体积下提供更大容量。同时，16nm 工艺的 OLED 显示驱动芯片将替代现行 28nm 工艺，不仅能更好地支持四边弯曲屏幕的驱动需求，还能通过能效优化延长续航表现。
当然，要实现这些大胆的设计和技术革新并非易事。但作为苹果 20 周年重磅产品，其技术投入和创新力度值得期待。正如 iPhone X 重新定义了智能手机形态，20 周年纪念版 iPhone 新形态与技术如果能成功落地，无疑将再次引领行业进入全新的「无孔全面屏 + 端侧 AI」时代。
