关于苹果折叠屏iPhone的传闻由来已久，但这一次，其发布似乎真的板上钉钉了。
知名数码博主数码闲聊站在6月7日爆料称，苹果首款折叠屏设备已基本确定于明年发布，并有望与iPhone 18系列一同亮相。
或命名“iPhone Ultra”，双屏折叠设计
据彭博社记者马克·古尔曼透露，这款备受期待的折叠屏设备或将正式命名为“iPhone Ultra”。设计上，它有望采用类似三星Galaxy Z Fold系列的内折叠翻盖式方案，配备双屏配置：
内屏： 尺寸预计为7.76英寸，分辨率高达2713x1920。最大亮点在于其无开孔设计，并创新性地集成一颗屏下前置摄像头，旨在为用户提供极致沉浸的视觉体验。
外屏： 尺寸为5.49英寸，分辨率2088x1422，采用挖孔屏方案。这确保了在折叠状态下也能便捷操作手机，显著提升了设备的日常便携性。
材质升级，或回归Touch ID
机身材质方面，消息指出iPhone Ultra将采用钛合金中框与不锈钢铰链，以保证结构坚固与耐用性。值得注意的是，为了适应折叠形态，设备或将取消Face ID面容识别，转而采用更适合折叠设备的Touch ID指纹识别方案。屏幕表面则有望覆盖UTG（超薄柔性玻璃），其透光率超过90%，有望带来更佳的视觉观感和触控体验。
极致轻薄，厚度超越iPad
厚度控制是iPhone Ultra的另一大亮点。爆料称，在展开状态下，设备厚度仅为4.5mm，甚至比iPad还要薄；折叠状态下，厚度也仅为9-9.5mm，充分体现了苹果在轻薄设计上的不懈追求。
搭载A20芯片，2nm工艺与WMCM技术加持
核心性能方面，知名分析师Jeff Pu透露，折叠屏iPhone与iPhone 18 Pro系列都将搭载苹果下一代A20芯片。这款芯片将采用台积电先进的2nm（N2）工艺制造，相较于iPhone 17 Pro系列所搭载的第三代3nm（N3P）工艺，2nm工艺意味着更高的晶体管密度，将带来显著的性能提升和更优异的能效比。
更值得关注的是，A20芯片还将首次采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这将取代目前的分离式设计，进一步缩小芯片封装面积，为机身内部腾出宝贵的空间。WMCM技术的应用，有望让折叠iPhone在性能上实现飞跃，同时带来更出色的散热效率、更长的电池续航，以及更快的任务处理和强大的AI性能。
攻克折痕难题，液态金属铰链或实现“接近无痕”
然而，折叠屏手机最核心的挑战之一便是屏幕折痕问题。据爆料，苹果在这方面已投入大量研发，并申请了多项与控制折痕相关的专利。据悉，其铰链有望采用液态金属材料，并通过压铸工艺提升耐用度，甚至可能实现接近无痕的折叠体验，这无疑是行业内的一大突破。
售价或逼近2万元，明年9月发布
当然，消费者最关心的莫过于其最终定价。有消息指出，折叠iPhone的起售价可能介于2000至2500美元之间，国行版起售价预计将逼近2万元人民币大关。发布时间上，它大概率会与iPhone 18系列同期亮相，预计在明年9月与公众见面。
如果这些爆料属实，这款汇聚了顶尖科技的折叠屏iPhone无疑将为智能手机市场带来一场革命，并重新定义高端手机的形态和体验。
