知名分析师郭明錤近日表示，苹果计划在明年的iPhone 18系列中搭载全新的A20处理器，并首次放弃沿用多年的InFO封装方案，改用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装技术。
这种技术的核心优势在于，可以在晶圆阶段直接将SoC与DRAM等不同芯片整合，而无需依赖中介层（interposer）或基板（substrate）进行连接。
对于芯片制造来说，这意味着更少的材料、更短的生产流程，以及更高的良率和生产效率。同时，由于封装路径缩短，芯片的散热表现也有望进一步提升，为高性能运算和长时间使用带来更稳定的体验。
值得注意的是，在这项新技术的供应链布局中，来自台湾的长兴材料首次击败日本厂商Namics和Nagase，成功进入台积电的先进封装材料供应名单。
根据郭明錤的说法，长兴预计在2026年实现量产，并且已经通过台积电的验证，首次获得其先进封装材料订单。这不仅是长兴材料在高端半导体封装领域的重要突破，也可能在未来几年影响更多高性能芯片的生产格局。
从时间表来看，苹果预计将在明年下半年发布iPhone 18系列，其中包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和一款全新的iPhone 18 Air机型。相比之下，iPhone 18标准版的推出时间则会有所延后。虽然目前关于iPhone 18系列的外观和其他硬件变化还没有更多信息，但A20处理器及其全新封装方式，无疑将成为本代产品的重要看点。
对于普通消费者而言，封装技术的升级虽然是一个相对底层的变化，但它可能直接影响到设备的运行效率、续航表现以及发热控制。在高性能与能效之间找到更好的平衡点，正是苹果多年来在芯片研发上的重要方向。随着新一代A20的加入，苹果有望在AI计算、图形处理和多任务体验等方面，进一步提升iPhone的核心竞争力。
综合来看，iPhone 18系列不仅是苹果在产品命名和机型布局上的调整，更可能成为一次芯片制造工艺上的分水岭。随着供应链逐渐成型，以及WMCM技术的成熟落地，这一变化或将为后续数年的iPhone迭代奠定坚实基础。
