据供应链及多方媒体爆料，苹果计划从今年的 iPhone 17 系列开始，在未来三年对 iPhone 产品线进行重大革新。以下是各代机型的核心亮点预测，一起来看看吧。
iPhone 17 系列
转变从今年 9 月发布的 iPhone 17 系列开始，预计将迎来两大变化：
1、新增 iPhone 17 Air 机型
定位 “极致轻薄”，替代近年来销量低迷的 Plus 机型，主打便携性与性价比，吸引年轻用户群体。
2、iPhone 17 Pro 系列外观革新
背面首次采用玻璃 + 金属双拼工艺，搭配横向大矩阵三摄像设计，辨识度显著提升，打破传统 “浴霸” 造型的审美疲劳。
iPhone 18 系列
明年的 iPhone 18 系列将迎来苹果史上最大形态突破，将同时迎来iPhone 18 Pro 和 苹果首款折叠屏 iPhone。
其中，iPhone 18 Pro 系列正面首次引入屏下 Face ID 技术，仅保留一个小挖孔前置摄像头，屏占比大幅提升，视觉效果更接近 “无开孔” 全面屏。
苹果首款折叠屏 iPhone（暂称 iPhone 18 Fold），预计采用7.8 英寸内屏 + 5.5 英寸外屏的书本式折叠设计，搭载苹果自研铰链与三星 UTG 柔性屏，宣称 “屏幕折痕肉眼几乎不可见”，直击目前折叠屏手机的最大痛点。
不仅是外观，这一代 iPhone 硬件同样令人期待。
据知名分析师 Jeff Pu 最新报告显示，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 将于 2026 年 9 月发布，将全球首发搭载采用台积电 2nm 工艺制程的苹果A20系列芯片，其核心升级主要包括：
工艺制程：从 3nm 升级到 2nm ，晶体管密度、性能与能效比大幅提升；
全新架构：CPU 采用全新 6 性能核 + 4 能效核十核架构，预计单核性能提升 40%，多核性能提升 35%；GPU 升级至 8 核心设计，支持硬件级光线追踪和动态分辨率渲染，游戏体验逼近主机级别。
神经引擎：集成第六代神经网络引擎，预计AI 算力突破 80TOPS，为 AI 功能提供更强大的性能支撑，如端侧大模型驱动的 Siri 2.0 等功能。
封装技术：引入台积电新一代晶圆级多芯片模组（WMCM）封装架构，将 RAM 与 CPU、GPU 及神经网络引擎整合在同一晶圆上，有效减少延迟、提高数据传输效率，提升整体性能等。
更低功耗：比上一代芯片能源效率提升预计可达 30%，同等功耗下性能提升 15%，同等性能下功耗降低 24 - 35%，iPhone 18 Pro 续航延长 10 - 15%。另外功耗下降，可有效降低手机发热问题，设备高强度运行更稳。
更小体积：芯片封装面积减少 15%，释放机身空间用于扩容电池或新增功能。
一句话，苹果A20芯片将迎来一次重大飞跃，性能有望大幅提升，值得期待。
另据知名博主数码闲聊站爆料，苹果正在测试 2 亿像素主摄，有望通过软硬件整合实现差异化突破，预计最快会 iPhone 18 Pro 系列中首发，或重新定义手机专业摄影。
20 周年 iPhone
2026 年发布的 iPhone 19 系列，将迎来 iPhone 二十周年纪念版，新机或改名 iPhone XX，同时集成屏下 Face ID 与前置摄像头，成为苹果首款真正意义上的全面屏手机，彻底终结 “刘海” 与 “挖孔” 时代。
从目前消息来看，未来三年 iPhone 将在形态创新（折叠屏、全面屏）、性能跃升（2nm 芯片）、体验升级（影像、续航） 三大维度集中发力，有望彻底扭转近年来 “挤牙膏” 的口碑，重新巩固高端市场统治力。而对于消费者而言，这一系列变革值得持续关注。
不过需注意，目前关于新 iPhone 亮点预测多基于供应链消息与传闻爆料，在苹果官方正式发布前，存在不确定性，仅供参考。
