说到联发科，很多人以为他的核心业务就是手机SoC芯片，但这家公司最强大的能力就是随时随地调整业务，而且每一次都成功了。
现在联发科又要调整战略了，从“IC/ASIC设计”升级为“系统级别设计”公司，简单的来说，联发科未来模板是博通。
首先为什么要调整呢？这说明出现了一种新的商业模式，蕴含着巨大的机会。
过去服务器设计周期非常长，也非常稳定，整个商业模式非常稳定，但现在AI快速迭代，AI服务器机柜的设计复杂度越来越高，出现了各种新技术需要去研究，比如 CPO 光电共封装，再加上一些其它因素，导致AI服务器机柜和手机一样每年都要迭代，系统级设计的价值越来越高，只卖芯片已经满足不了用户了，需要芯片到机柜的完整解决方案，这就是联发科看到的价值。
另外联发科也看到了传统ASIC芯片设计的潜在风险，未来半定制化的芯片设计模式会兴起，客户也会参与芯片设计流程，这就压缩了传统ASIC芯片设计的利润。
而过去联发科就是严重依赖ASIC 设计业务，可能会遇到发展天花板，所以联发科需要提前布局系统整合业务。
那未来联发科的模式是什么呢，采取“主导设计与验证”的轻资产模式，然后利用中国台湾的硬件供应链生态优势，制造全面外包。
简单的来说联发科不仅仅是一家芯片设计公司，而是利用台湾生态优势，提供端到端的一体化服务。比如 Google 也许有芯片设计的能力，但要将芯片真正造出来，会遇到很多问题，还不如找一家能全面搞定的公司，这就是联发科期望的。
利润方面，联发科期望系统级别设计整合的业务毛利率 40%。
那现在联发科有了哪些客户呢，首先已经获取到了 Google TPU v10 增强版 Icefish 设计订单，从博通手中抢到了。
但这不代表可以躺平了，为了在 Google 供应链中获取更多的话语权，联发科下一目标就是将 CPO 光电共封装引入到 Google TPU 上，CPO 的做法是将光学元件直接封装在芯片旁边，大大缩短信号传输距离、降低功耗。
联发科下一个潜在的服务对象是马斯克，目前马斯克 AI 自研芯片还处于很早期的阶段，L10 机柜组装的生态体系也没有建立，这就给了联发科机会。
现在看来，联发科肯定不会放弃天玑手机芯片的发展，但只要咬住高通就可以了，是不是也说明手机SoC芯片增速将越来越窄。
